1.要实现复合电镀，所用的固体微粒需满足下述条件：

1)固体微粒应呈悬浮状态。这可以采用空气搅拌、机械搅拌、磁力搅拌、板泵搅拌、阳极摇摆、零件旋转、溶液循环回流等多种方式，可根据实际情况进行选用。

2)微粒的粒度要适当。粒度过粗时，微粒不易包覆在镀层中，且镀层粗糙；粒度过细时，微粒容易结块而在镀层中分布不均，一般使用0.1-10μm的微粒。

3)微粒应亲水并好带正电荷。这对于疏水的氟化石墨、二硫化钼、聚四氟乙烯等微粒尤为重要。如聚四氟乙烯微粒要用含有一定量非离子表面活性剂(如OP-10)及某种含氟阳离子表面活性剂溶液浸泡润湿后再加入电镀溶液中。

4)微粒应作净化处理。新购来的微粒中可能会夹杂一些金属杂质，所以在使用前应先用磁铁除去磁性杂质，而后在10％-20％的氢氧化钠溶液中煮沸5-10min，清洗于净后再在20％-30％的盐酸中浸泡0.5-1h以除去其他金属杂质。根据微粒的特点，也可选用其他适宜的净化方法。

2.要实现复合化学镀镍，所用的固体微粒还应具备下列两个条件：

1)加入的微粒对镍的化学沉积无催化活性作用，否则加入后会使溶液迅速分解。

2)加入的微粒对镍的化学沉积无催化毒性作用，否则化学镀镍反应不会发生。

3.复合化学镀镍层分为耐磨型和自润滑型两类。

与复合电镀镍相比，复合化学镀镍时固体微粒更易于共沉积，可采用相当低的微粒含量。